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电路板电镀半固化片质量检测方法[ 2017-10-23 ]
  预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的…
PCB线路板正片跟负片的区别[ 2017-10-23 ]
  线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化…
浅谈确保信号完整性的电路板设计准则[ 2017-10-23 ]
  信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设…
镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施[ 2017-10-23 ]
  电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的…
印制电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 2017-10-23 ]
  印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。   随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人…
PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题?[ 2017-10-23 ]
  真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。   严格按客户…
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